iPhone 12 首度拆解，确认接纳高通X55 数据机晶片

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很多人今天可能已经排队买到了iPhone 12 和iPhone 12 Pro 新机，正准备更新你的资料吧！不外在守候的同时，中国已经有网友进行了iPhone 12 的拆解。新款iPhone 12接纳了L型电路板，比iPhone 11中使用的电路板更长。可以看出iPhone 12 OLED萤幕要比iPhone 11 LCD萤幕更薄，同时iPhone 12 Tapic Engine振动马达的尺寸也变小了。

在电池的部门，iPhone 12 电池容量2815 mAh，此外也可以看到内部的MagSafe 磁吸系统。

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拆解中还展示了谁人与MagSafe配合的磁环。

此外，iPhone 12 接纳的是高通骁龙X55 数据机晶片，X55 提供了对5G 毫米波和5G Sub-6GHz 网路的能力，以及5G/4G 频谱共享，它是高通继X50 之后的第二代5G 晶片。

X55是高通于去年推出的5G数据机晶片，而今年二月高通又推出了5奈米制程的X60数据机晶片，比7奈米的X55 更省电。以是，原本有些人预测iPhone 12 会接纳X60，但X60 很可能「生不逢时」，来得太晚，以是iPhone 12并没有使用。而未来推出的Pro Max或是明年推出的新iPhone则可能可以看到X60的踪影。